半導体
半導体業界での活用例
シリコンウェハのラッピング装置搭載
スライスされたシリコンウェハの表面の粗さ及び、ある一定の厚みまで絞り込むためにギャップセンサで±3μmの精度で研磨するラッピングマシンに搭載されております。
ウェハ厚さ測定
シリコンのインゴットからウェハに薄くスライスした材料の厚みを測定する用途で採用されました。
渦電流センサは分解能に優れておりますので、細かな厚みの変化も測定をすることが可能です。
Cu蒸着膜シート測定
Cu蒸着膜の厚みを非接触で測定可能です。
ギャップセンサは耐環境性に優れ、真空槽内での使用も可能です。